TSMC, 2024 Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu’nda, 2nm teknolojisi ile ilgili gelişmelerini ve planlarını paylaştı. Şirket, 2nm nesillerinde yeni bir teknoloji olan NanoFlex teknolojisini tanıtırken, 2. nesil 2nm sınıfı N2P’nin önceden duyurulan ters yüzeyli güç iletim ağını içermeyeceğini açıkladı. İşte detaylar…
TSMC’nin NanoFlex teknolojisi ve N2P’nin değişen özellikleri
TSMC’nin yeni N2 üretim teknolojisi, mevcut N3E üretim sürecine göre yüzde 10 ila yüzde 15 performans artışı ve yüzde 25 ila yüzde 30 daha düşük güç tüketimi vaat ediyor. Ayrıca, N2 nesline geçişin çip yoğunluğunu yaklaşık 1,15 kat artırması bekleniyor. Şirketin N2 ailesi, temel N2’nin yanı sıra performans odaklı N2P ve yüksek performanslı N2X olmak üzere en az üç nesili içeriyor.
TSMC’nin NanoFlex teknolojisi, çip tasarımcılarına yüksek performans, düşük güç tüketimi ve yüksek yoğunluklu standart hücreleri aynı blokta karıştırıp eşleştirme imkanı sunuyor. Bu teknoloji, çip tasarımcılarına daha fazla esneklik sağlayarak performans ve güç tüketimini optimize etme şansı veriyor. Ancak N2P’nin ters yüzeyli güç iletim ağı olmaması, bu gelişmiş güç iletimini gelecekteki nesillere kaydırıyor.
N2 nesilinde önemli bir başka iyileştirme, süper yüksek performanslı metal-izolatör-metal (SHPMIM) kondansatörün entegrasyonu. Bu yeni kondansatör, kapasite yoğunluğunu iki katına çıkarırken, önceki süper yüksek yoğunluklu metal-izolatör-metal (SHDMIM) kondansatöre göre dirençleri yüzde 50 azaltıyor. Bu, güç iletiminde istikrarı artırarak performans ve güç tüketimini optimize ediyor.
TSMC’nin 2nm nesilleri, çip üretiminde büyük ilerlemeler ve yapay zeka gibi alanlarda önemli etkiler vaat ediyor. Bu değişiklikler, çip endüstrisinde yeni teknolojik standartlar belirlemeye yardımcı olabilir. Görüşlerinizi aşağıdaki yorumlar kısmına bekliyoruz.
